一.前言：
奔強電路是一家PCB高端快件樣板研發和制造企業，進入2015年以來，公司敏銳意識到，未來通信、醫療、工控等行業對高密度互連板、高頻高速板的需求將呈現爆發式增長，故進一步升級調整了產品戰略，精準定位于HDI高密度互連電路板、5G通信類高頻高速電路板，目標堅定，銳意進取，厚積薄發，在過去4年逐步穩定生產1-5階HDI板基礎上，奔強電路在呂桃東董事長的領航下，技術中心再次迎難而上，縝密策劃，一次性開發成功了14層6階任意互連HDI板（Anylayer HDI）。
二.任意互連HDI板概述
當前，中國5G通信技術已達到世界領先水平，5G商業化已全面鋪開。5G通信類電路板在高度集成與PCB空間無法增加的情況下，造成PCB布線更加密集，導線寬度、間距縮小，孔徑與中心距離縮小，絕緣層的厚度降低，而傳統HDI工藝能力受限，難以滿足。因此堆疊層數更多、線路間距更小、可承載更多功能模組的Anylayer任意層互連結構便成為最佳的解決方案。蘋果從iPhone 4開始已使用HDIAnylayer任意層互連技術，2018年開始國內龍頭手機華為、OPPO、VIVO、小米旗艦機均有搭載HDIAnylayer任意層互連技術，2019年國內市場華為推出P30Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意層互連HDI結構。從目前的發展階段來看，隨著 5G 手機功能模組的升級和信號傳輸要求的提高，內部空間集成化、 搭載元器件量仍然會不斷地提升，從而無休止的倒逼手機主板升級。奔強電路預估未來的普通 5G 手機至少需要 8-12 層 4 階 HDI 主板，而高端旗艦機的工藝將直接升級到14層5階以上任意層 HDI（Anylayer-HDI）級別，當前，奔強電路該工藝的水平已經超越目前大多數內資民營企業。
三.14層6階HDI板關鍵工藝技術介紹：
HDI Anylayer任意層互連屬高密度連接技術，有較高的技術門檻，主要加工難點：層間對位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細線路加工等。目前國內廠商具備高制程能力及快速交付能力的廠家寥寥無幾。奔強電路緊貼市場，基于客戶對高層高階anylayer-HDI裸板的迫切需求，克難攻艱，終于在6月份成功研發出一款14層6階任意互聯板，一次性如期交付客戶使用。行業內常規產品為1-3階HDI，階數越多層偏機率越大，本產品為6階14層板，完成板厚1.6mm，盲孔結構6+N+6為1-2、1-3、1-4、1-6,、1-7、1-9、1-10、1-11、6-10、6-14、7-14、10-14、12-14、13-14共14組盲孔，盲孔互連，需按照6階HDI工藝制作，結構非常復雜，加工流程較長。（見附圖1）
常規芯板壓合次數為3次（多次壓合會導致芯板漲縮不受控），本產品需壓合6次通過0708層芯板疊加壓合6次，疊加激光6次及電鍍填孔接孔，其中0708層為0.15mm通孔電鍍填孔，其它孔為0.127mm激光鉆孔+電鍍填孔。見圖1：
3.線路預放系數：
6次壓合，預放是關鍵，需考慮每次壓合產生的漲縮，以此給出初始芯板（0708層）的預放系數，此系數將直接影響到后序板子的制作。
4.激光鉆孔：
0609、0510前2次壓合后系數較大，激光機及LDI機不能識別抓孔，需調整激光的激光靶標及線路LDI機參數。
5.電鍍填孔：
0.15mm激光孔數1200-1800孔/面，受鍍面積較小，擋點填孔時易出現局部凹陷，且需重復6次激光，6次填孔。
6.圖形電鍍：
內層線寬/距為0.075/0.075mm，板內圖形分布孤立，圖電蝕刻易夾膜、線細等。
7.制作周期：制作周期20天完成交貨，研發一次成功交貨。（見附圖2）
四.HDI快件樣板保障能力介紹：
1.為適應不斷提升的PCB行業技術發展和滿足客戶的需求，公司在2019年升級了技術研發團隊的組織架構，在原來工藝部的基礎上，升級成立了技術中心，在技術團隊架構上，單獨成立了HDI板研發部門，與制程工藝進行了分部門管理，研發部分專注于HDI板、高頻高速板的技術攻關；公司技術團隊管理人員均來自國內領先的高端快件樣板公司，具有電路板行業發展的前瞻性眼光，技術經驗豐富；同時，技術團隊建立了研發項目管理制度、技術培訓制度等，進一步完善了技術管理體系，牽引項目工程師積極主動的開展技術項目，提升公司技術水平，夯實公司的軟實力；2.我司具備強大的工程CAM處理能力，最近幾年，公司組建了IT信息技術團隊，并持續投入資金進行CAM自動化軟件開發，逐步完善CAM處理自動化系統，提高了工作效率，減少了對人的依賴，同時，公司內部建立了比較完備的CAM工程師績效考核機制和培訓體系，通過以上措施的執行落地，大幅降低了工程文件錯誤率和提升了CAM處理效率；
3.投入巨資進行了設備升級換代，最近幾年以來，陸續購入了LDI激光曝光機、激光鉆孔機、電鍍填孔線、控深鉆孔機等HDI板專用設備，特別是2019年，一次性淘汰了所有電鍍設備，全面進行了升級換代（包含沉銅線、一銅線、二銅線、填孔線、真空SES堿性蝕刻線、真空DES酸性蝕刻線、蝕刻在線AOI等設備）。還有，2020年當前正在策劃升級導入垂直真空樹脂塞孔機、陶瓷磨板機、300℃高溫多層板PIN LAM壓合機、高頻電磁壓合熔合機、HDI光模塊板專用電鍍硬金線等先進設備，預計第4季度陸續投入使用；4.在產品原材料選用方面，奔強電路為保障客戶產品質量，不惜成本，全部采用國際國內一線品牌，例如，板材均是選用生益、聯茂、臺耀、羅杰斯、松下等高端材料，藥水為羅門哈斯、安美特等，干膜為日本旭化成、美國杜邦等，阻焊為太陽油墨。采用高端物料，全力滿足客戶對高端產品高質量，高可靠性的要求；5.進一步夯實制造系統的基礎管理，提升軟實力，這是公司在2020年管理評審上作出的一個重大決策。公司在過去幾年打造了一個穩定的制造系統團隊基礎上，公司目前聚焦在重點提升制造體系的軟實力，夯實制造基礎管理，今年以來，由呂桃東董事長親自帶隊，分階段推進制造體系基礎管理模塊的落實，目前已成功推行了計劃準交提升管理、5S現場管理工作，已經取得了階段性的成果；目前正在推行QCC質量改善活動、崗位技能培訓、以及設備維護保養工作，全面打牢工廠管理基礎；6.一直以來，公司著力打造一個健康的企業文化。目前，董事長呂桃東先生已經堅持了十年的跑步鍛煉，2020年5月起，更是組建了“奔強跑團”，公司管理人員和跑步愛好者積極報名參與，每周四晚跑6公里，每周六晨跑6公里。董事長親自給大家培訓跑步知識，親自帶隊跑步給大家加油鼓勁。此活動目前正在火熱進行中，將成為公司的一項活動長期堅持下去，一方面打造公司健康的企業文化，一方面強化員工的身體素質，取得了雙贏的效果。健康的企業文化和身體素質過硬的員工，進一步保障了公司的可持續發展。
五.HDI板疊層結構類型：
六.聯系方式：
Add: Building C5,Yanchuan Industrial Park,Yanluo Town,BaoanDistrict, Shenzhen, China.
Mob/Wechat：+86 18938886576 訂單中心尹總監
2020年6月8日
「奔強電路」一直以來高度重視研發投入，尤其是對HDI板相關技術的研發。
奔強電路
高端PCB研發制造
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